【CNMO科技消息】据路透社报道，公司预计将于2026年2月中旬开始向中国市场交付其H200人工智能加速芯片。消息援引多位知情人士称，初期出货将主要依赖现有库存，首批计划交付约5000至1万个H200芯片模组达麟操盘，折合约4万至8万颗单芯片。
报道指出，英伟达已着手扩大H200的产能，并计划从2026年第二季度起接受新订单。不过，由于相关交易尚待中国监管部门完成审批流程，实际交付时间仍存在调整可能。目前，H200尚未获得最终进口许可，因此整体时间表仍具不确定性。
H200属于英伟达“Hopper”架构产品线达麟操盘，虽未采用最新的“Blackwell”平台，但仍被归类为高性能AI训练与推理芯片，在大模型部署中具备广泛应用价值。
值得注意的是，尽管H200并非英伟达当前最先进产品，但其相较此前受限型号在内存带宽与能效方面有显著提升，被认为可满足中国客户在AI基础设施建设中的阶段性需求。
与此同时，中国本土AI芯片产业也在加速发展，多家企业已推出自研替代方案。在此背景下，H200的有限度回归被视为全球AI供应链动态调整的一部分，而非长期主导力量。英伟达方面暂未就具体客户名单或合同细节发表评论，仅表示正积极配合监管要求，确保合规交付。
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